HT-89系列 高导热有机硅阻燃灌封胶
一、产品描述
HT-89系列高导热有机硅灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
HT-89 系列高导热有机硅灌封胶使用了新型技术,无需加热就能很好地固化。使用时按照1:1(重量比或体积比)的比例彻底混合A、B两组分后,产品会在一定时间内固化,形成弹性的缓冲材料。
固化后的弹性体具有以下特性:
抵抗湿气、污物和其它大气组分;
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力;
容易修补;
高频电气性能好;
无溶剂,无固化副产物;
在-50-250℃间稳定的机械和电气性能;
优异的阻燃性。
二、常规性能
测试项目 |
测试标准 |
单位 |
A组分 |
B组分 |
外 观 |
目 测 |
--- |
黑色粘稠液体 |
白色粘稠液体 |
粘 度 |
GB/T 10247-2008 |
mPa·s(25℃) |
4500±500 |
3500±500 |
密 度 |
GB/T 13354-92 |
g/cm3(25℃) |
2.13±0.05 |
2.13±0.05 |
三、操作工艺
项 目 |
单位或条件 |
数值 |
混合比例 |
重量比 |
100 : 100 |
混合比例 |
体积比 |
100 : 100 |
混合粘度 |
mPa·s(25℃) |
4000±600 |
混合密度 |
g/cm3(25℃) |
2.13±0.05 |
操作时间(1) |
min(25℃) |
140±20 |
固化时间 |
℃/hr |
80/0.5或25/12 |
(1)操作时间是以配胶量100g来测试的。
将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀,抽真空去除气泡,在操作期内浇注到需灌封的产品上,如灌封产品太大,可分次灌封,然后根据(80℃/30min或25℃/12hr)固化即可。
四、 操作注意事项
胶料放置时间过长,会产生沉淀,建议在取用前请先将A、B组分各自搅拌均匀,取用后应注意密封保存。
搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡;容器边框和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会出现由搅拌不均而引起局部不固化现象。
浇注到产品上再次抽真空去除气泡,可提高固化后产品的综合性能。
温度过低会导致固化速度偏慢,如有需要可加热固化。
HT-89系列与含N、S、P等元素的化合物以及一些重金属离子化合物接触,会出现难固化或不固化的现象。这些重金属离子包括Sn、Pb、Hg、Bi、As等。
五、典型性能
项目 |
测试标准 |
单位 |
数值 |
硬度 |
GB/T 531.1-2008 |
Shore A |
50±5 |
导热系数 |
GB/T 10297-1998 |
W/mK |
1.2 |
膨胀系数 |
GB/T 20673-2006 |
μm/(m·℃) |
180-210 |
吸水率 |
GB/T 8810-2005 |
(24h,25℃) % |
0.01-0.02 |
介电强度 |
GB/T 1693-2007 |
kV/mm(25℃) |
>20 |
损耗因素 |
GB/T 1693-2007 |
(1MHz)(25℃) |
0.01 |
介电常数 |
GB/T 1693-2007 |
(1MHz)(25℃) |
2.8 |
体积电阻 |
GB/T 1692-92 |
(DC500V)Ω·cm |
1.2×1015 |
注:以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。
六、包装规格
A组分:10kg/桶;B组分:10kg/桶
七、储存及运输
A、B组分需避光、避热、密封保存(可作为非危险品运输及保存);
储存期25℃下2年(放置时间过长,会有沉淀产生,搅拌均匀即可使用,此现象不属于质量问题)。