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      行业新闻

      “垂直站立”的导热凝胶,5G通信组件的新C位

      发布时间:2020-06-09

      浏览次数:989

      近期大家都在讨论5G和WiFi6的互补关系

      以及第三代合作伙伴计划(3GPP)对两者融合的前景

      随着5G无线宽带连接标准的不断普及

      大至通讯新基建小到个人移动应用

      庞大且高速的移动数据处理都在说

      “无缝衔接”和“稳定抗压”

      可靠管理和传输的需求正加速提高。

      先来看看领先的

      行业分析机构OMDIA怎么说


      “更高的数据传输速度、对高带宽的支持以及基于5G基础架构系统提供的更低延迟等要求都将设备推向较高性能。而更大的ASIC芯片和更强的数据处理能力已成为5G时代标准。因此,强大的散热系统更加重要,尤其是在主动散热受限的室外环境中。界面导热材料是下一代5G可靠性能不可或缺的部分。”

      BERGQUIST LIQUI-FORM TLF 6000HG是一款兼具导热性、可点胶性以及预固化性能的导热凝胶产品,并在储存和使用中均具有稳定的粘稠度。

      让我们详细看看它的优势



      让批量生产更效率更高


      该材料较大应用间隙为3.0毫米,预固化配方使得产品在使用过程中无需混合或冷冻,有助于简化生产流程。



      适用垂直放置的设备


      这款导热系数为6.0W / m-K的导热凝胶及其优质的原位保持性能,不垂流不变形,特别适用于垂直放于户外且很少主动性冷却能力电信设备。



      满足行业新标准


      BERGQUIST?LIQUI-FORM?TLF6000HG满足了新型5G电信基础设施系统对新兴的高导热性能的要求,同时符合大规模制造协议、UL和RoHS行业标准。



      超长‘续航’表现


      高性能、耐用性和可靠性

      这款可进行快速点胶的新型导热凝胶具有出色的垂直间隙稳定性:

      在1000多个小时的间隙稳定性测试中,没有出现移位、垂流现象

      在1000多个小时的热循环测试后,没有出现任何材料破裂或导热性能下降的问题



      立足本土,应需而生


      产品在中国和美国两地生产,满足客户本地化生产需求。


      Wayne Eng

      汉高通讯和数据中心业务全球市场策略负责人


      “客户对这款新型导热凝胶的反馈非常好,我们也对此感到很兴奋。5G设备设计师都知道热管理对于5G设备至关重要。这些新材料不仅可以效率高地散热,而且还可以适应较大的间隙、普遍的应用范围,并具有高达17 g/min的快速点胶能力,适用于大批量生产,并且能够帮助通讯系统抵抗必须承受的恶劣环境条件。”

      5G系统设计需要

      更高水平的热管理设计能力

      来满足不同“站位”的通讯基础设备


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