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      有机硅电子灌封胶相比其他灌封胶有什么优势?

      发布时间:2021-08-02

      浏览次数:210

          有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复,简称软胶,粘接力较差。其颜色一般都可以根据需要任意调整,或透明或非透明或有颜色。双组份有机硅灌封胶是常见的,这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类,下面就由上海统帅给大家简要介绍。
          一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差,固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有较明显收缩率;加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质,可以加热快速固化
          有机硅电子灌封胶相比其他灌封胶的优势如下:
          1、对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护,对电子模块和装置,无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。
          2、具有稳定的介电绝缘性能,是防止环境污染的有效屏障,固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。
          3、能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能,能够抵抗臭氧和紫外线的降解,具有良好的化学稳定性。
          4、灌封后易于清理拆除,以便对电子元器件进行修复,并且在修复的部位重新注入新的灌封胶。
          有机硅电子灌封胶的优点:
          1、抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力明显;
          2、灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性;
          3、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物;
          4、具有明显的返修能力,可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换;
          5、具有明显的导热性能和阻燃能力,有效提高电子元器件的散热能力和安全系数;
          6、粘度低,具有良好的流动性,能够渗入到细小的空隙和元器件下面;
          7、可室温固化也可加温固化,自排泡性好,使用更方便;
          8、固化收缩率小,具有优异的防水性能和抗震能力。
          以上就是上海统帅关于有机硅电子灌封胶的分享,希望能给大家提供到帮助,了解更多关于有机硅电子灌封胶的问题欢迎来电咨询,如您需要,竭诚为您服务。
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