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      上海统帅带你彻底了解电子灌封(灌胶)工艺技术

      发布时间:2021-08-02

      浏览次数:216

          灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的,下面就由上海统帅给大家简要介绍。

          灌封的主要作用:

          1、强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;

          2、提高内部元件与线路间的绝缘性,有利于器件小型化、轻量化;

          3、避免元件、线路的直接暴露,改善器件的防水、防尘、防潮性能;

          4、传热导热。

          环氧树脂灌封胶多为硬性,固化后和石头差不多硬,很难拆掉,具有良好的保密功能,但也有少部分为软性。普通的耐温在100℃左右,加温固化的耐温在150℃左右,也有耐温在300℃以上的。有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。常见的有环氧灌封胶有:阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。

          优点:对硬质材料粘接力好,具有耐高温性能和电气绝缘能力,操作简单,固化前后都非常稳定,对多种金属底材和多孔底材都有附着力。

          适用范围:环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中,适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件,如汽车、摩托车点火器,LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

          以上就是上海统帅关于电子灌封工艺技术的分享,希望能给大家提供到帮助,了解更多关于电子灌封工艺技术的问题欢迎来电咨询,如您需要,竭诚为您服务。




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